一、A1/A2型题:每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案。
1.以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
正确答案:C解题思路:金瓷结合区域不能形成刃状,否则烧结的陶瓷没有足够的厚度,容易导致崩瓷。
2.金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为
A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.7mm
D.0.8mm
E.1mm
正确答案:A解题思路:金瓷冠的金属基底冠厚度约0.3~0.5mm。
3.与金瓷冠强度无关的因素是
A.基底冠厚度
B.合金种类
C.金瓷的匹配
D.金瓷结合
E.瓷粉的颜色
正确答案:E解题思路:金瓷冠强度跟基底冠厚度、合金种类、金瓷匹配和金瓷结合有关,跟瓷粉颜色无关。
4.镍铬合金基底冠铸造后,在烤瓷前可进行的处理,除了
A.磨改外形
B.试冠
C.喷砂
D.预氧化
E.超声清洗
正确答案:D解题思路:贵金属烤瓷修复体制作时需要对基底冠进行预氧化,镍铬合金无需预氧化。
5.以下关于金瓷冠的描述,错误的是
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.避免多次烧结
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
正确答案:A解题思路:瓷层厚度有一定要求,太薄导致不够美观,太厚则会影响修复体强度。