考前押卷
一、单项选择题
1．下列哪项不能减轻基牙和黏膜的负担
A．排牙减数
B．选择颊舌径较小的人工牙
C．加深人工牙的面沟槽
D．加大义齿的基托面积
E．减少义齿的基托面积

正确答案:E　解题思路：排牙减数、选择颊舌径较小的人工牙、加深人工牙的面沟槽、加大义齿的基托面积都可减轻基牙和黏膜的负担。
 
2．引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是
A．铸造温度过高，铸件内有气泡
B．预氧化的方法不正确
C．合金质量差
D．金-瓷不匹配
E．遮色瓷与体瓷不匹配

正确答案:D
 
3．在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是
A．全瓷
B．贵金属烤瓷
C．非贵金属烤瓷
D．半贵金属烤瓷
E．钛合金烤瓷

正确答案:C
 
4．烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持
A．18～20min
B．15～17min
C．11～13min
D．5～10min
E．2～4min

正确答案:D
 
5．关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是
A．宽度与厚度比约为8：10
B．卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
C．卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
D．所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3
E．为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大

正确答案:C
 
二、共用选项题
（6-7题共用备选答案）
A．1.5mm
B．1.2mm
C．1．0mm
D．0.8mm
E．0.5mm
 答案 A B C D E 6．前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
  答案 A B C D E 7．前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是
 
 

正确答案:6.C,7.D
 
（8-10题共用备选答案）
A．雕
B．压
C．喷
D．烘
E．烫
 答案 A B C D E 8．制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用
  答案 A B C D E 9．可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是
  答案 A B C D E 10．可以形成基托蜡型的精细外形的方法是
 
 

正确答案:8.E,9.C,10.A